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浙江芯國半導體有限公司是中國碳化硅(SIC)新型半導體摻雜技術研究及器件應用、研發、設計、制成、銷售為一體的機構。是大功率半導體芯片結構設計和外延生長、IGBT芯片設計與應用、第三代半導體功率器件封裝與散熱等重要科學問題開展基礎研究,致力于功率半導體器件產業化的倡導者之一。芯國公司致力于中國芯片半導體功率器件制造產業的發展,并向全球功率器件消費者提供優質的半導體功率器件產品和服務。
浙江芯國半導體有限公司是中國碳化硅(SIC)新型半導體摻雜技術研究及器件應用、研發、設計、制成、銷售為一體的機構。是大功率半導體芯片結構設計和外延生長、IGBT芯片設計與應用、第三代半導體功率器件封裝與散熱等重要科學問題開展基礎研究,致力于功率半導體器件產業化的倡導者之一。芯國公司致力于中國芯片半導體功率器件制造產業的發展,并向全球功率器件消費者提供優質的半導體功率器件產品和服務。